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檢測(cè)認(rèn)證專業(yè)知識(shí)解讀

【失效分析】PCB失效分析與PCBA失效分析

PCB是什么?PCB是Printed Circuit Board 的簡稱,也就是說我們常說的印制電路板,因?yàn)樗捎秒娮佑∷⑿g(shù)制作,所以也被稱為“印刷”電路板。PCB是電子工業(yè)中重要的電子部件,也是電子元器件的主要元件,是電子元器件電氣連接的載體。目前PCB廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中,那PCB具備什么優(yōu)點(diǎn)呢?
1、布線密度高,體積小,重量輕,方便電子設(shè)備的小型化。
2、因?yàn)閳D形具有重復(fù)性和一致性,減少了布線和裝配的差錯(cuò),節(jié)省了設(shè)備的維修、調(diào)試和檢查時(shí)間。
3、有利于機(jī)械化、自動(dòng)化生產(chǎn),提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率并降低了電子設(shè)備的造價(jià)。
4、設(shè)計(jì)上可以標(biāo)準(zhǔn)化,利于互換。
 
PCBA又是什么呢?PCBA是 Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱,簡單點(diǎn)說,PCBA是經(jīng)過PCB空板SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程。
 
SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式,主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔,在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。
 
SMT(Surface Mounted Technology)表面貼裝技術(shù),主要利用貼裝機(jī)是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上,其生產(chǎn)流程為:PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過回焊爐和制成檢驗(yàn)。
 
DIP即“插件”,也就是在PCB版上插入零件,這是一些零件尺寸較大而且不適用于貼裝技術(shù)時(shí)采用插件的形式集成零件。其主要生產(chǎn)流程為:貼背膠、插件、檢驗(yàn)、過波峰焊、刷版和制成檢驗(yàn)。


 
PCB失效分析和PCBA失效分析是什么
PCB是各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~,可以說是電子信息產(chǎn)品重中之重的部分,質(zhì)量的好壞與可靠性水平直接影響到儀器設(shè)備的質(zhì)量。PCB個(gè)PCBA失效包括爆板、分層、短路、起泡,焊接不良,腐蝕遷移等。一般會(huì)如何檢測(cè)呢?
 
PCB失效分析和PCBA失效分析檢測(cè)
1、表面元素分析:
掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)
顯微紅外分析(FTIR)
俄歇電子能譜分析(AES)
X射線光電子能譜分析(XPS)
二次離子質(zhì)譜分析(TOF-SIMS)
2、無損檢測(cè):
外觀檢查,X射線透視檢測(cè),三維CT檢測(cè),C-SAM檢測(cè),紅外熱成像
3、電性能測(cè)試: 
擊穿電壓、耐電壓、介電常數(shù)、電遷移
4、熱分析:
差示掃描量熱法(DSC)
熱機(jī)械分析(TMA)
熱重分析(TGA)
動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析(DMA)
導(dǎo)熱系數(shù)(穩(wěn)態(tài)熱流法、激光散射法)
5、破壞性能測(cè)試:
染色及滲透檢測(cè)

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