金相分析的檢測(cè)項(xiàng)目

1、焊接金相檢驗(yàn)；

2、鑄鐵金相檢驗(yàn)；

3、熱處理質(zhì)量檢驗(yàn)；

4、各種金屬制品及原材料顯微組織檢驗(yàn)及評(píng)定；

5、鑄鐵、鑄鋼、有色金屬、原材低倍缺陷檢驗(yàn)；

6、金屬硬度（HV、HRC、HB、HL）測(cè)定、晶粒度評(píng)級(jí)；

7、非金屬夾雜物含量測(cè)定；

8、脫碳層/滲碳硬化層深度測(cè)定等。

金相分析的流程：

第一步：試樣選取部位確定及截取方式

選擇取樣部位及檢驗(yàn)面，此過(guò)程綜合考慮樣品的特點(diǎn)及加工工藝，且選取部位需具有代表性。

第二步：鑲嵌。

如果試樣的尺寸太小或者形狀不規(guī)則，則需將其鑲嵌或夾持。

第三步：試樣粗磨。

粗磨的目的是平整試樣，磨成合適的形狀。一般的鋼鐵材料常在砂輪機(jī)上粗磨，而較軟的材料可用銼刀磨平。

第四步：試樣精磨。

精磨的目的是消除粗磨時(shí)留下的較深的劃痕，為拋光做準(zhǔn)備。對(duì)于一般的材料磨制方法分為手工磨制和機(jī)械磨制兩種。

第五步：試樣拋光。

拋光的目的是把磨光留下的細(xì)微磨痕去除，成為光亮無(wú)痕的鏡面。一般分為機(jī)械拋光、化學(xué)拋光、電解拋光三種，而最常用的為機(jī)械拋光。

第六步：試樣腐蝕。

要在顯微鏡下觀察到拋光樣品的組織必須進(jìn)行金相腐蝕。腐蝕的方法很多種，主要有化學(xué)腐蝕、電解腐蝕、恒電位腐蝕，而最常用的為化學(xué)腐蝕。

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