4（f）

本附錄中末特別提及的其他特殊用途放電燈中的汞

委員會(huì)基于先前的豁免續(xù)期更新而撤回續(xù)期請(qǐng)求，參考ROHS指令附件III第4（f)(I至IV）條

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8（b）

電觸點(diǎn)中的鎘及其化合物。

8（b)電觸點(diǎn)中的鎘及其化合物。

效期至[官方公報(bào)之日+18個(gè)月]，適用于8、9和11類。-第8類醫(yī)療設(shè)備，包括體外診斷醫(yī)療設(shè)備；-第9類監(jiān)測(cè)和控制儀器，包括工業(yè)監(jiān)測(cè)和控制儀器；-第11類。

8（b）（II)電觸點(diǎn)中的鎘及其化合物用于：-斷路器；-熱感應(yīng)控制；-熱電機(jī)保護(hù)器（不包括密封熱電機(jī)保護(hù)器）；-交流開(kāi)關(guān)；-直流開(kāi)關(guān)。

自[官方公報(bào)之日+12個(gè)月+1日]起適用于第8類和第9類。-2023年12月31日到期，適用于應(yīng)用在計(jì)算機(jī)斷層掃描（CT)醫(yī)療設(shè)備旋轉(zhuǎn)部件中的斷路器（除體外診斷醫(yī)療設(shè)備外的第8類醫(yī)療設(shè)備）；-2025年12月31日到期，適用于2015年1月1日之前首次發(fā)布符合性聲明（DOC)的便攜式緊急除顫器(除體外診斷醫(yī)療設(shè)備之外的第8類醫(yī)療設(shè)備）；-2025年12月31日到期，適用于其他第8類醫(yī)療設(shè)備，包括體外診斷醫(yī)療設(shè)備，第9類監(jiān)測(cè)和控制儀器，包括工業(yè)監(jiān)測(cè)和控制儀器，以及第11類。

8(c)豁免8(b)（II)未涵蓋的電觸點(diǎn)中的鎘及其化合物，但不包括：-與肺呼吸機(jī)一起使用的醫(yī)用二氧化碳圖傳感器中紅外發(fā)射器的電阻墨水；-用于涂覆電極的含金漿料，其用在通過(guò)傳感器中的金絲連接到電傳感和信號(hào)處理電路，以檢測(cè)高溫下的低氧濃度。

從[官方公報(bào)之日+18個(gè)月+1日]起，適用于第8類和第9類。2025年7月21日到期，適用于第8類醫(yī)療設(shè)備（包括體外診斷醫(yī)療設(shè)備）和第9類監(jiān)測(cè)和控制儀器(包括工業(yè)監(jiān)測(cè)和控制儀器）。

8（b）1

電觸點(diǎn)中的鎘及其化合物用于：-斷路器；-熱傳感控制；-熱馬達(dá)保護(hù)器(不包括密封式熱馬達(dá)保護(hù)器)；-交流開(kāi)關(guān)額定功率：·6A及以上在250V交流電及以上；或·12A及以上在125V交流電及以上；-額定電壓為20A及以上的直流開(kāi)關(guān)，額定電壓為18V及以上的直流開(kāi)關(guān)；和-在電壓電源頻率≥200Hz下使用的開(kāi)關(guān)。

8(b)(1)電觸點(diǎn)中的鎘及其化合物用于

- 斷路器；- 熱傳感控制；- 熱電機(jī)保護(hù)器（不包括密封熱電機(jī)保護(hù)器）。

2023年12月31日到期，適用于1-7和10類

 額定交流開(kāi)關(guān)：- 在250V AC及以上時(shí)為6 A及以上；或- 在125V AC及以上時(shí)為12 A及以上；- 額定電流為20 A及以上，額定值為18 V DC及以上的直流開(kāi)關(guān)；以及- 用于電源頻率≥200 Hz 的開(kāi)關(guān)。

有效期至 [官方公報(bào)之日+12個(gè)月]，適用于1-7和10類。

8(b)(III) 電觸點(diǎn)中的鎘及其化合物用于：- 額定交流開(kāi)關(guān)在：- 250 V AC及以上時(shí)為10 A及以上，或- 125 V AC及以上時(shí)為15 A及以上，- 直流開(kāi)關(guān)額定電流為25 A及以上，額定值為18 V DC及以上。

自 [官方公報(bào)之日+12個(gè)月+1日] 起適用于第1-7、10和11類。2025年12月31日到期，適用于1-7、10和11類。

9

六價(jià)鉻作為吸收式制冷機(jī)中碳鋼冷卻系統(tǒng)的防腐劑，在冷卻溶液中的含量最高為0.75％。

如果委員會(huì)認(rèn)為替代的負(fù)面影響可能超過(guò)其益處，則作為單獨(dú)的第9(a)(III)條授予豁免：

2026年12月31日到期，適用于1類氣體吸收式熱泵。

9(a)(II)

在吸收式制冷機(jī)的碳鋼冷卻系統(tǒng)的冷卻溶液中用作防腐劑的含量最高為0.75％的六價(jià)鉻：- 設(shè)計(jì)為完全或部分地使用電加熱器工作，在恒定的運(yùn)行條件下，平均使用的功率輸入≥75W；- 旨在完全與非電加熱器一起使用

沿用當(dāng)前豁免的措辭。9(a)(II)在吸收式制冷機(jī)的碳鋼冷卻系統(tǒng)的冷卻溶液中用作防腐劑的含量最高為0.75％的六價(jià)鉻：- 設(shè)計(jì)為完全或部分地使用電加熱器工作，在恒定的運(yùn)行條件下，平均使用的功率輸入≥75W；- 旨在完全與非電加熱器一起使用。

適用于1-7和10類- 2021年7月21日到期，適用于第2-7和10類。- 2025年12月31日到期，適用于第1類。

13(a)

白色光學(xué)玻璃中所用的鉛

13(a) 用于光學(xué)應(yīng)用的玻璃中的鉛，不包括屬于本附件第13(b)、13(b)(I)、13(b)(II)、13(b)(III)、13(b)(IV) 點(diǎn)的應(yīng)用。

- 2025年7月21日到期，適用于第1、2、5和10類；- 2026年7月21日到期，適用于第3、4、6、7、8、9和11類；- 2028年7月21日到期，適用于第8類體外診斷醫(yī)療設(shè)備和第9類工業(yè)監(jiān)控儀器。

13(b)

濾光玻璃及用來(lái)作反射率標(biāo)準(zhǔn)片的玻璃中所用的鉛及鎘。

13(b) 濾光玻璃及用來(lái)作反射率標(biāo)準(zhǔn)片的玻璃中所用的鉛及鎘。

有效期至 [官方公報(bào)之日+12個(gè)月]，適用于8、9和11類。-第8類醫(yī)療設(shè)備，包括體外診斷醫(yī)療設(shè)備；-第9類監(jiān)測(cè)和控制儀器，包括工業(yè)監(jiān)測(cè)和控制儀器；-第11類。

13(b)(IV) 用于反射率標(biāo)準(zhǔn)的釉料中的鎘。

自[官方公報(bào)之日+12個(gè)月+1日]起，適用于第8類和第9類。2028 年 7 月 21 日到期，適用于第8類醫(yī)療設(shè)備（包括體外診斷醫(yī)療設(shè)備）和第9類監(jiān)測(cè)和控制儀器（包括工業(yè)監(jiān)測(cè)和控制儀器）。

13(b)(V) 用于紅外氣體分析和中遠(yuǎn)紅外光譜的紅外干涉濾光片中的鉛化合物涂層

自[官方公報(bào)之日+12個(gè)月+1日]起，適用于第9類工業(yè)監(jiān)測(cè)和控制儀器；2028年7月21日到期，適用于第9類工業(yè)監(jiān)測(cè)和控制儀器。

13(b)(I)

離子彩色光學(xué)濾光玻璃中的鉛。

13(b)(I) 離子彩色光學(xué)濾光玻璃中的鉛。

適用于-第1-7類和第10類；-自[官方公報(bào)之日+12個(gè)月+1日]起，適用于第8、9和11類。-2025年7月21日到期，適用于第1、4類；-2026年7月21日到期，適用于第2、3、5、6、7、10和11類；-2028年7月21日到期，適用于第8類醫(yī)療設(shè)備（包括體外診斷醫(yī)療設(shè)備）和第9類監(jiān)測(cè)和控制儀器（包括工業(yè)監(jiān)控儀器）。

13(b)(II)

光學(xué)濾光玻璃中的鎘；不包括本附件第39點(diǎn)中的設(shè)備。

13(b)(II) 光學(xué)濾光玻璃中的鎘，不包括本附件第39(a)點(diǎn)中的設(shè)備。

13(b)(III)

反射標(biāo)準(zhǔn)片光滑面中的鎘和鉛。

13(b)(III) 反射標(biāo)準(zhǔn)片光滑面中的鎘和鉛。

有效期至 [官方公報(bào)之日+12 個(gè)月]，適用于第1-7類和第10類。

15

集成電路倒裝芯中片封裝中半導(dǎo)體芯片及載體之間形成可靠聯(lián)接所用焊料中的鉛。

15集成電路倒裝芯中片封裝中半導(dǎo)體芯片及載體之間形成可靠聯(lián)接所用焊料中的鉛。

適用于8、9和11類。有效期至 [官方公報(bào)之日+12個(gè)月]- 第8類醫(yī)療器械，包括體外診斷醫(yī)療器械；- 第9類監(jiān)測(cè)和控制儀器，包括工業(yè)測(cè)控儀器；- 第11類。

15(a)

用于在集成電路倒裝芯片封裝中完成半導(dǎo)體芯片和載體之間可行的電氣連接的焊料中的鉛，至少適用下列條件之一：- 90納米或以上的半導(dǎo)體技術(shù)節(jié)點(diǎn)；- 所有半導(dǎo)體技術(shù)節(jié)點(diǎn)中的 300mm2及以上的單個(gè)模具；- 堆疊模組，模組尺寸為300mm2或以上，或硅夾具尺寸為300mm2或以上。

15(a) 用于在集成電路倒裝芯片封裝中完成半導(dǎo)體芯片和載體之間可行的電氣連接的焊料中的鉛，至少適用下列條件之一：- 90納米或以上的半導(dǎo)體技術(shù)節(jié)點(diǎn)；- 所有半導(dǎo)體技術(shù)節(jié)點(diǎn)中的 300mm2及以上的單個(gè)模具；- 堆疊模組，模組尺寸為300mm2或以上，或硅夾具尺寸為300mm2或以上。

評(píng)估報(bào)告不建議延期，但如果委員會(huì)認(rèn)為有必要延期，評(píng)估報(bào)告則建議按以下措辭更新。適用于-1-7類和10類；-自 [官方公報(bào)之日+12個(gè)月+1日] 起，適用第8、9和11類；1-11類有效期至[XX年XX月XX日]。